汽車市場(chǎng)的機(jī)制在過(guò)去幾年已被徹底顛覆。過(guò)去，汽車銷量決定了產(chǎn)量和芯片訂單?，F(xiàn)在，汽車生產(chǎn)取決于零部件的供應(yīng)情況。車輛電子含量的不斷增長(zhǎng)加速了這一轉(zhuǎn)變。數(shù)字化和連接、電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛和遠(yuǎn)程信息處理需要更多芯片。面臨著生產(chǎn)能力落后于不斷增長(zhǎng)的需求的情況。

 

    目前正在尋找解決方案，以主動(dòng)避免未來(lái)的瓶頸。雖然就在幾年前，汽車芯片需求還占全球芯片產(chǎn)量的不到10%，但到 2026 年（僅三年后），汽車行業(yè)很可能成為第二大芯片買家！在這個(gè)水平上，無(wú)法在短期內(nèi)采取行動(dòng)。需要一些認(rèn)真的長(zhǎng)期規(guī)劃。

    

    因此，大陸集團(tuán)正在分析三到五年內(nèi)需要哪些芯片技術(shù)和哪些芯片數(shù)量，因?yàn)檫@是新芯片工廠的交付時(shí)間。現(xiàn)在正在做出決定，正在將未來(lái)需求的結(jié)構(gòu)和水平輸入供應(yīng)鏈。

 

    為了擴(kuò)大這一范圍，根據(jù)大陸集團(tuán)所有汽車業(yè)務(wù)領(lǐng)域的背景知識(shí)來(lái)分析全球芯片市場(chǎng)。通過(guò)這種方式，將了解單個(gè)芯片技術(shù)的制造能力，并且們可以確保我們的要求在未來(lái)與芯片行業(yè)的合同中得到更好的體現(xiàn)。未來(lái)幾年，重點(diǎn)仍將放在 100 nm 以上的結(jié)構(gòu)寬度和混合信號(hào)芯片上。

 

    大陸集團(tuán)正在通過(guò)對(duì)整個(gè)交付和價(jià)值鏈進(jìn)行全面、一致的管理來(lái)應(yīng)對(duì)新常態(tài)。此外，該公司正在加強(qiáng)其業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃，以增強(qiáng)抵御自然災(zāi)害和政治沖突后果的能力。在多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的芯片行動(dòng)將有助于大陸芯片生產(chǎn)鏈的多元化。


本文關(guān)鍵詞：汽車芯片

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